最新文章

大基金二期投資后,SiC設備廠爍科中科信獲2億大訂單

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 17:27 | 分類 碳化硅SiC
1月9日,北京爍科中科信電子裝備有限公司(以下簡稱“爍科中科信”)發布消息稱,開年新簽整機累計達11臺,合同總額突破2億元。 值得注意的是,日前,大基金二期入股了爍科中科信,持股比例為8%。當前,爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時資本、中芯聚源等知名投資機構的投資。 ...  [詳內文]

年產10萬片,遼寧將增加10條氮化鎵外延生產線

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 17:26 | 分類 氮化鎵GaN
日前,遼寧百思特達半導體科技有限公司(以下簡稱“百思特達”)氮化鎵半導體芯片項目傳來新進展:該項目已進入產品試生產階段。 據此前披露消息,項目于2019年11月開工建設,總投資3億元,占地面積125畝,總建筑面積5萬余平方米。其中包括2棟氮化鎵外延片及芯片生產車間、1棟芯片封裝及...  [詳內文]

東尼半導體SiC襯底再簽單,3年交付近百萬片!

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC
昨(9)日晚間, 浙江東尼電子股份有限公司接連公布了兩則好消息:一是湖州東尼半導體科技有限公司(以下簡稱:東尼半導體)簽訂6英寸SiC襯底訂單,二是東尼電子2022年全年業績預增,凈利潤預計翻番。 3年預計交付6英寸SiC襯底93.5萬片 公告顯示,東尼半導體與下游客戶T簽訂《采...  [詳內文]

第三代半導體加速爆發,SiC、GaN產業化進度如何?

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 10:58 | 分類 碳化硅SiC
2009-2019年期間,全球共關閉了100座晶圓代工廠。恰逢最新一輪全球規模芯片缺貨潮,半導體產業遭遇了前所未有的危機。堅持IDM模式的廠商開始改變觀念,2021年英特爾決定把部分芯片外包給臺積電,這個變化被業內視為委外代工已成趨勢,但在SiC和GaN領域,似乎有著不一樣的市場...  [詳內文]

芯長征、熹聯光芯完成數億元融資

作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 10:54 | 分類 碳化硅SiC
近日,芯長征、熹聯光芯宣布完成數億元融資。 芯長征科技完成數億元人民幣D輪融資。 本輪融資由國壽股權投資領投,錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等進行追加投資。 本輪融資后公司將進...  [詳內文]

25億元,這個第三代半導體產業化項目落地江西

作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:44 | 分類 碳化硅SiC
1月5日,江西上饒市萬年縣與上海格晶半導體有限公司舉行合作簽約儀式。 此次簽約的第三代半導體產業化項目總投資達25億元,項目投產后可實現年產5萬片8英寸GaN功率器件,成為江西省第一家中國第二家量產氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項目預計2026年IPO。 圖片來源:拍信網正版圖庫...  [詳內文]

聚焦SiC和GaN,2022年第三代半導體十大事件出爐

作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:42 | 分類 碳化硅SiC
隨著能源技術革命向材料領域滲透, 第三代半導體產業正呈現高速發展態勢。 碳化硅迎來黃金十年,氮化鎵發展持續升溫。 2022年,擴產不斷、融資不斷、研發屢獲突破…… 歲末已至,“化合物半導體市場”評選出了2022年度行業十大事件與大家分享。 一同回顧不凡的2...  [詳內文]

月產能達3萬,又一個碳化硅相關項目開工

作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:35 | 分類 碳化硅SiC
1月6日,重慶兩江新區2023年第一批重大產業項目開工活動正式舉辦。 本次開工活動中,共有17個項目集體動工,總投資達369.7億元,項目涵蓋先進制造業、現代服務業、科技創新轉化等領域。 其中,北京奕斯偉科技集團有限公司(以下簡稱:奕斯偉集團)在兩江新區投資打造奕斯偉硅及碳化硅部...  [詳內文]

被搶購的SiC襯底

作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:11 | 分類 碳化硅SiC
近些年,全球環保意識的抬頭,再加上自動駕駛一哥特斯拉的搶用,碳化硅熱度瘋狂飆升。從外延設備、襯底材料,到SiC工廠,從美國、歐洲,再到馬來西亞,整個產業鏈都忙得不亦樂乎。 而在這一片高漲的擴產聲中,那些身處碳化硅產業鏈上游的襯底廠商們似乎率先成為了賺錢王者,不僅被瘋狂下單,賺得盆...  [詳內文]

盛美半導體設備研發與制造中心A廠房成功封頂

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 17:32 | 分類 碳化硅SiC
1月6日,盛美半導體舉行了設備研發與制造中心A廠房成功封頂儀式。 據悉,盛美半導體于2019年12月30日正式宣布上海臨港研發及生產中心項目正式啟動,占地64畝,建筑面積12萬平方米,并于2020年7月7日舉行開工儀式。 盛美半導體1998年在美國硅谷成立。2005年,在上海市...  [詳內文]