最新文章

大基金二期投資后，SiC設備廠爍科中科信獲2億大訂單
作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 17:27 | 分類 碳化硅SiC
1月9日，北京爍科中科信電子裝備有限公司（以下簡稱“爍科中科信”）發布消息稱，開年新簽整機累計達11臺，合同總額突破2億元。 值得注意的是，日前，大基金二期入股了爍科中科信，持股比例為8%。當前，爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時資本、中芯聚源等知名投資機構的投資。 ...  [詳內文]

年產10萬片，遼寧將增加10條氮化鎵外延生產線
作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 17:26 | 分類 氮化鎵GaN
日前，遼寧百思特達半導體科技有限公司（以下簡稱“百思特達”）氮化鎵半導體芯片項目傳來新進展：該項目已進入產品試生產階段。 據此前披露消息，項目于2019年11月開工建設，總投資3億元，占地面積125畝，總建筑面積5萬余平方米。其中包括2棟氮化鎵外延片及芯片生產車間、1棟芯片封裝及...  [詳內文]

東尼半導體SiC襯底再簽單，3年交付近百萬片！
作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC
昨（9）日晚間， 浙江東尼電子股份有限公司接連公布了兩則好消息：一是湖州東尼半導體科技有限公司（以下簡稱：東尼半導體）簽訂6英寸SiC襯底訂單，二是東尼電子2022年全年業績預增，凈利潤預計翻番。 3年預計交付6英寸SiC襯底93.5萬片 公告顯示，東尼半導體與下游客戶T簽訂《采...  [詳內文]

第三代半導體加速爆發，SiC、GaN產業化進度如何？
作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 10:58 | 分類 碳化硅SiC
2009-2019年期間，全球共關閉了100座晶圓代工廠。恰逢最新一輪全球規模芯片缺貨潮，半導體產業遭遇了前所未有的危機。堅持IDM模式的廠商開始改變觀念，2021年英特爾決定把部分芯片外包給臺積電，這個變化被業內視為委外代工已成趨勢，但在SiC和GaN領域，似乎有著不一樣的市場...  [詳內文]

芯長征、熹聯光芯完成數億元融資
作者 |發布日期 2023 年 01 月 10 日 10:54 | 分類 碳化硅SiC
近日，芯長征、熹聯光芯宣布完成數億元融資。 芯長征科技完成數億元人民幣D輪融資。 本輪融資由國壽股權投資領投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投。老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等進行追加投資。 本輪融資后公司將進...  [詳內文]

25億元，這個第三代半導體產業化項目落地江西
作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:44 | 分類 碳化硅SiC
1月5日，江西上饒市萬年縣與上海格晶半導體有限公司舉行合作簽約儀式。 此次簽約的第三代半導體產業化項目總投資達25億元，項目投產后可實現年產5萬片8英寸GaN功率器件，成為江西省第一家中國第二家量產氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項目預計2026年IPO。 圖片來源：拍信網正版圖庫...  [詳內文]

聚焦SiC和GaN，2022年第三代半導體十大事件出爐
作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:42 | 分類 碳化硅SiC
隨著能源技術革命向材料領域滲透， 第三代半導體產業正呈現高速發展態勢。 碳化硅迎來黃金十年，氮化鎵發展持續升溫。 2022年，擴產不斷、融資不斷、研發屢獲突破…… 歲末已至，“化合物半導體市場”評選出了2022年度行業十大事件與大家分享。 一同回顧不凡的2...  [詳內文]

月產能達3萬，又一個碳化硅相關項目開工
作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:35 | 分類 碳化硅SiC
1月6日，重慶兩江新區2023年第一批重大產業項目開工活動正式舉辦。 本次開工活動中，共有17個項目集體動工，總投資達369.7億元，項目涵蓋先進制造業、現代服務業、科技創新轉化等領域。 其中，北京奕斯偉科技集團有限公司（以下簡稱：奕斯偉集團）在兩江新區投資打造奕斯偉硅及碳化硅部...  [詳內文]

被搶購的SiC襯底
作者 |發布日期 2023 年 01 月 09 日 17:11 | 分類 碳化硅SiC
近些年，全球環保意識的抬頭，再加上自動駕駛一哥特斯拉的搶用，碳化硅熱度瘋狂飆升。從外延設備、襯底材料，到SiC工廠，從美國、歐洲，再到馬來西亞，整個產業鏈都忙得不亦樂乎。 而在這一片高漲的擴產聲中，那些身處碳化硅產業鏈上游的襯底廠商們似乎率先成為了賺錢王者，不僅被瘋狂下單，賺得盆...  [詳內文]

盛美半導體設備研發與制造中心A廠房成功封頂
作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 17:32 | 分類 碳化硅SiC
1月6日，盛美半導體舉行了設備研發與制造中心A廠房成功封頂儀式。 據悉，盛美半導體于2019年12月30日正式宣布上海臨港研發及生產中心項目正式啟動，占地64畝，建筑面積12萬平方米，并于2020年7月7日舉行開工儀式。 盛美半導體1998年在美國硅谷成立。2005年，在上海市...  [詳內文]