平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 06 日 14:13 | 分類 碳化硅SiC

根據河南日報消息,1月4日,中國平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。

圖片來源:拍信網正版圖庫

根據集團官網資料,中國平煤神馬集團成立于2008年12月,是由原平煤集團和神馬集團兩家中國500強企業重組而成。集團堅持“以煤為本,相關多元”,以煤焦、尼龍化工、新能源新材料為核心產業,構建相互支撐、協同發展的產業新體系。

2021年,中國平煤神馬集團投資7000萬元,啟動碳化硅基半導體材料示范線開發項目,主要研發生產第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料,打造千億級芯片材料產業“試驗田”。

該項目集聚中國平煤神馬集團產業優勢,上游利用煤、焦爐煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區熔硅等原料優勢,下游對接儲能鋰電和光伏等產業,能快速形成全國乃至世界領先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導體—儲能鋰電和光伏”高品質產業鏈,為河南打造國家創新高地提供更加有力的產業支撐。

隨著本次碳化硅半導體芯片材料的成功下線,中國平煤神馬集團新能源新材料產業再添“新軍”。據悉,目前,該生產線生產的碳化硅粉體產品純度達99.99995%,碳化硅晶錠產品質量達國內一流水平。(化合物半導體市場 Winter整理)

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